產(chǎn)品簡介
應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、PCB電子零配件固定及保護、手機、筆記本外殼粘接、LCD玻璃基板封裝、LED點膠、光學(xué)鏡頭點膠與封裝、汽車零配件涂覆、芯片邦定、五金零部件涂覆與粘接、電池封裝、喇叭點膠、定量液體填充等工序。三軸運動平臺代替人手進行自動化操作,XYZ三坐標方式可編程同一平面內(nèi)任意運動軌跡。精密膠量控制器代替人工擠壓的方式,使在出膠量的控制上更加的方便與直觀。
規(guī)格型號 | QZ331AB50-B |
移動范圍 | 300 x 300 x 100mm |
本體外形尺寸 | 600 x 600 x 600mm |
本體重量 | 45KG |
Z軸與工作臺間距 | 100mm |
標準工作臺尺寸 | 200mm*150mm,孔位M4,間距40mm*40mm |
運動方式 | XYZ三軸三聯(lián)動 |
驅(qū)動方式 | 精密微步進電機+步進驅(qū)動 |
傳動方式 | 同步帶+精密直線導(dǎo)軌 |
安全防護 | 光電傳感器 |
編程模式 | 手持示教盒編程 |
編程文件保存方式 | 數(shù)字加字母 |
操作界面 | 中文(簡體)/英文 可自由切換 |
插補功能 | 點/直線/線段/圓弧/整圓/3D軌跡等 |
試膠功能 | 單獨按鈕測試出膠 |
I/0 訊號 | 4輸入 / 4 輸出 |
XY/Z負載 | 10kg/3kg |
設(shè)備功率 | 小于500W |
電源要求 | AC220V±10%/AC,50/60Hz |
氣源要求 | 0.5~0.7Mpa,干燥氣源 |
環(huán)境溫度 | 0 ~40℃ |