全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)壓電式噴射閥是利用壓電材料的特性，通過電壓產(chǎn)生機(jī)械力，當(dāng)下方的壓電材料充電時(shí)，閥門打開；當(dāng)上方的壓電材料充電時(shí)，閥門關(guān)閉。因開、關(guān)閥的空間極小，動(dòng)作頻率極高，可以高速噴射出極微量的液體材料。點(diǎn)膠頭與基板保持一定距離，通過瞬間的高壓力迫使噴嘴出口附近的膠液獲得較大速度，從而脫離噴嘴，形成液滴，并且滴落在目標(biāo)位置實(shí)現(xiàn)涂覆。
全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)壓電式噴射點(diǎn)膠閥特點(diǎn)：
1.非接觸式噴射點(diǎn)膠，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)更高的生產(chǎn)效率
2.高精度點(diǎn)膠
3.實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)效率噴膠速度常規(guī)可達(dá)300次每秒
4.適用流體粘度范圍廣
5.精密模塊化設(shè)計(jì)
6.方便快捷清洗
7.不存在接觸式點(diǎn)膠中因針頭與目標(biāo)表面接觸而導(dǎo)致的點(diǎn)膠污染現(xiàn)象、引線損傷以及芯片劃傷現(xiàn)象
噴射閥用途
流體點(diǎn)膠技術(shù)是微電子封裝中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，它可以構(gòu)造形成點(diǎn)、線、面(涂敷)及各種圖形，大量應(yīng)用于表面貼裝膠、導(dǎo)電銀漿、IC 封裝膠、底部填充膠、密封膠、表面涂敷膠等各類膠粘劑的可控流量、高速點(diǎn)膠作業(yè)。這項(xiàng)技術(shù)以受控的方式對(duì)流體進(jìn)行精確分配，可將理想大小的流體(導(dǎo)電膠、環(huán)氧樹脂和粘合劑等)轉(zhuǎn)移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置，以實(shí)現(xiàn)元器件之間機(jī)械或電氣的連接，該技術(shù)要求點(diǎn)膠系統(tǒng)操作性能好、點(diǎn)膠速度高且點(diǎn)出的膠點(diǎn)一致性好和精度高。目前，國內(nèi)外都在研究能夠適應(yīng)多種流體材料，并具有更好柔性的點(diǎn)膠設(shè)備，使其能精確控制流體流量和膠點(diǎn)的位置，以獲得均勻的膠點(diǎn)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)膠點(diǎn)的準(zhǔn)確定位，以適應(yīng)電子封裝行業(yè)發(fā)展的需要。隨著封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，點(diǎn)膠技術(shù)也逐漸由接觸式點(diǎn)膠向無接觸式(噴射)點(diǎn)膠轉(zhuǎn)變。過去的幾十年里，接觸式針頭點(diǎn)膠研究已取得較大進(jìn)展，能實(shí)現(xiàn)膠點(diǎn)的準(zhǔn)確定位，并能獲得直徑小到100微米的膠點(diǎn)，但其點(diǎn)膠速度慢且膠點(diǎn)一致性較差；無接觸式噴射點(diǎn)膠的出現(xiàn)，大大提高了流體材料分配的速度，噴射頻率高，并且膠點(diǎn)均勻、一致性好。
全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)壓電式噴射閥典型應(yīng)用：
適用于電子封裝行業(yè)、照明LED行業(yè)、能源行業(yè)、生命醫(yī)學(xué)等行業(yè)中錫膏噴涂、MEMS（微機(jī)械電子系統(tǒng)）封裝、精密組裝用UV材料、底部填充、晶元粘接、導(dǎo)電銀漿、貼片紅膠、硬盤組裝等點(diǎn)膠應(yīng)用。
全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)電式噴射閥受膠液限制小，在低粘度和高粘度流體的液滴生產(chǎn)中都有廣泛應(yīng)用，如墨水、液晶、環(huán)氧樹脂等。以制造液晶顯示屏為例，對(duì)于一塊22in的平板，采用接觸式點(diǎn)膠，需要2天的工作時(shí)間，而利用非接觸式點(diǎn)膠方式進(jìn)行封裝，其工作時(shí)間僅需2個(gè)小時(shí)，極大的提高了工作效率。
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